7月15日，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所和中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所舉辦的第三屆“芯粒開發(fā)者大會(huì)”在無錫舉行。會(huì)議開幕式由中國(guó)電科首席專家魏敬和主持，許居衍院士致開幕辭。來自北京大學(xué)、東南大學(xué)、上海交通大學(xué)、清華大學(xué)、南京郵電大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究、安慶師范大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所等單位的50多名專家做報(bào)告。安慶師范大學(xué)電子工程與智能制造學(xué)院副院長(zhǎng)應(yīng)邀出席會(huì)議并發(fā)言。

詹文法以《集成芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)方法研討》為題作報(bào)告，介紹了集成芯片無線測(cè)試：包括電容耦合大量集成芯片同時(shí)無線測(cè)試、分項(xiàng)無線測(cè)試方法和天線發(fā)射射頻信號(hào)集成芯片無線測(cè)試；可實(shí)時(shí)調(diào)整掃描鏈數(shù)量和長(zhǎng)度的并行測(cè)試框架的研發(fā)、測(cè)試向量全局重排序算法的設(shè)計(jì)、三維堆疊芯片掃碼測(cè)試的安全驗(yàn)證等集成芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)方法；并介紹了安慶師范大學(xué)人才培養(yǎng)情況。

會(huì)議期間，詹文法和與會(huì)專家進(jìn)行深入交流，介紹了安慶師范大學(xué)電子工程與智能制造學(xué)院的基本情況并與多名專家討論合作事宜。（撰稿/攝影：鄭江云 審核：夏云高）